鐵素(su)體不銹鋼的鐵素體形成元素相對較多，奧氏體形成元素相對較少，材料淬硬和冷裂傾向較小。鐵素體不銹鋼在焊接熱循環的作用下，熱影響區晶粒明顯長大，接頭的韌性和塑性急劇下降。熱影響區晶粒長大的程度取決于焊接時所達到的最高溫度及其保持時間，為此，在焊接鐵素體不銹鋼時，應盡量采用小的線能量，即采用能量集中的方法，如等離子弧焊、電子束焊、小電流TIG、小直徑焊條手工焊等，同時盡可能采用窄間隙坡口、高的焊接速度和多層焊等措施，并嚴格控制層間溫度。

由(you)(you)于焊(han)接(jie)熱(re)循(xun)環的(de)作(zuo)用，一般(ban)鐵素體(ti)(ti)不銹鋼在(zai)熱(re)影響(xiang)區(qu)的(de)高(gao)溫區(qu)產生敏化(hua)，在(zai)某些介質(zhi)中產生晶間腐(fu)蝕(shi)。焊(han)后經(jing)700~850℃退火處理(li)，使(shi)鉻(ge)(ge)均勻(yun)化(hua)，可恢復(fu)其耐蝕(shi)性(xing)。普通高(gao)鉻(ge)(ge)鐵素體(ti)(ti)不銹鋼可采(cai)用手工(gong)電(dian)(dian)弧(hu)焊(han)、氣體(ti)(ti)保護焊(han)、埋弧(hu)焊(han)、等(deng)離子弧(hu)焊(han)、電(dian)(dian)子束(shu)焊(han)等(deng)熔焊(han)方法。由(you)(you)于高(gao)鉻(ge)(ge)鋼固有的(de)低塑(su)性(xing)，以及(ji)焊(han)接(jie)熱(re)循(xun)環引起的(de)熱(re)影響(xiang)區(qu)晶粒(li)長(chang)大和(he)碳化(hua)物(wu)、氮化(hua)物(wu)在(zai)晶界集聚(ju)，焊(han)接(jie)接(jie)頭的(de)塑(su)性(xing)和(he)韌性(xing)都很低。在(zai)采(cai)用與(yu)母(mu)材化(hua)學成分(fen)相(xiang)似的(de)焊(han)接(jie)材料且(qie)拘束(shu)度大時，很易產生裂紋(wen)。為了防(fang)止(zhi)裂紋(wen)，改善接(jie)頭塑(su)性(xing)和(he)耐蝕(shi)性(xing)，以手工(gong)電(dian)(dian)弧(hu)焊(han)為例，可以采(cai)取下列工(gong)藝措施。

1. 預熱(re)100~150℃左(zuo)右，使材(cai)料在富有韌性的狀態(tai)下焊接(jie)。含(han)鉻(ge)越高，預熱(re)溫(wen)度應越高。

2. 采用小的線能量、不擺動焊接。多層焊時，應控制層間溫度不高于150℃,不宜連續施焊，以減小高溫脆化和475℃脆(cui)性影響。

3. 焊后進(jin)行750~800℃退火(huo)處(chu)理，由于碳化(hua)物球化(hua)和鉻分布均勻，可恢復耐蝕性，并改(gai)善接頭塑性。退火(huo)后應快冷，防止(zhi)出現(xian)σ相及475℃脆(cui)性。