1. 補鍍硬鉻(ge)的(de)適應性


a. 由于電(dian)(dian)網停(ting)電(dian)(dian)，鍍鉻中途斷電(dian)(dian)，來(lai)電(dian)(dian)后需要繼續補鍍鉻以(yi)達到規定厚度者。


b. 由于工作上的失誤，不銹(xiu)鋼(gang)表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬鉻(ge)后鉻(ge)層厚度未達(da)到規定尺寸(cun)，或(huo)在磨光硬鉻(ge)層后產品尺寸(cun)未達(da)規定要(yao)求(qiu)者(zhe)。


 以上諸種情況(kuang)，可(ke)以不采用退除鉻(ge)(ge)層(ceng)重鍍鉻(ge)(ge)，而可(ke)實施在表(biao)面(mian)上補鍍硬鉻(ge)(ge)。



2. 工藝(yi)分析


  鉻(ge)(ge)(ge)上補鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)和不(bu)銹鋼(gang)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)的表(biao)(biao)面活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)處(chu)理不(bu)盡相同，鉻(ge)(ge)(ge)上鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)是要將(jiang)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)表(biao)(biao)面作(zuo)為陽極進行(xing)(xing)腐(fu)蝕(shi)(shi)一定時(shi)(shi)間(jian)，以形成微觀(guan)粗糙的活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)表(biao)(biao)面，再將(jiang)鍍(du)(du)件轉換(huan)成陰(yin)(yin)極，再階(jie)梯遞升(sheng)(sheng)電流(liu)(liu)到(dao)工藝規(gui)范的電流(liu)(liu)進行(xing)(xing)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)。不(bu)銹鋼(gang)表(biao)(biao)面電鍍(du)(du)是將(jiang)表(biao)(biao)面作(zuo)為陰(yin)(yin)極以小電流(liu)(liu)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，利用陰(yin)(yin)極釋放的原子(zi)態氫還原不(bu)銹鋼(gang)表(biao)(biao)面的鈍化(hua)(hua)(hua)(hua)膜（或(huo)稱氧化(hua)(hua)(hua)(hua)膜），達(da)到(dao)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)目的。在此(ci)情況下(xia)，為使漏鍍(du)(du)的不(bu)銹鋼(gang)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，又(you)要使鉻(ge)(ge)(ge)層表(biao)(biao)面活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，應選(xuan)擇陰(yin)(yin)極活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)為主，陽極腐(fu)蝕(shi)(shi)為輔的辦法，即(ji)鍍(du)(du)件先(xian)作(zuo)為陽極腐(fu)蝕(shi)(shi)2min,再陰(yin)(yin)極活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)時(shi)(shi)間(jian)相當于15min,隨后陰(yin)(yin)極電流(liu)(liu)逐步(bu)上升(sheng)(sheng)，不(bu)銹鋼(gang)表(biao)(biao)面和鉻(ge)(ge)(ge)層表(biao)(biao)面逐步(bu)達(da)到(dao)鉻(ge)(ge)(ge)的析出(chu)電位，沉積了(le)鉻(ge)(ge)(ge)層。




3. 補鍍硬鉻(ge)工藝流程


 化(hua)學除油（用去(qu)油劑(ji)在室溫下擦洗(xi)(xi)(xi)）→水(shui)洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)［鹽酸(suan)10%(質量分(fen)數）清(qing)洗(xi)(xi)(xi)］→水(shui)洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)漏鍍處（4+1氫(qing)氟酸(suan)）→水(shui)洗(xi)(xi)(xi)→人槽→預熱→陽極腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間(jian)2min)→陰極活化(hua)（DK 5A/d㎡2,階梯遞升(sheng)電(dian)流，每隔1~2min提(ti)(ti)升(sheng)一次(ci)電(dian)流，提(ti)(ti)升(sheng)幅度1~4A/d㎡,約提(ti)(ti)升(sheng)8次(ci)，共10~15min升(sheng)至正常電(dian)流）→正常鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時間(jian)鍍至最(zui)小(xiao)厚度超過所需厚度）→水(shui)洗(xi)(xi)(xi)→檢驗→除氫(qing)。


 經過上述工藝流程的補鍍鉻，原來(lai)漏鍍處經檢查也全部補鍍齊，無一(yi)處鉻層脫落。