氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應(ying)力腐蝕開裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要(yao)通過以下途(tu)徑進行(xing)防護：

1. 控制氫的來(lai)源

  首先(xian)是減少(shao)(shao)(shao)內部氫的來源。例(li)(li)如(ru)，對(dui)材料進行退火處理(li)，在電鍍時盡量減少(shao)(shao)(shao)氫的滲透(tou)。其次減少(shao)(shao)(shao)外部氫來源，通過(guo)表面(mian)處理(li)。例(li)(li)如(ru)，在材料表面(mian)增加能抑制氫滲透(tou)的保護(hu)膜；在對(dui)材料進行陰極保護(hu)時，盡量控制保護(hu)電位，減少(shao)(shao)(shao)發生氫脆(cui)的可(ke)能性。

2. 抑制(zhi)氫的擴散及(ji)其(qi)與材料(liao)的作(zuo)用

  主(zhu)要(yao)是通過(guo)改變材(cai)料(liao)(liao)本(ben)身的(de)結構如加(jia)人微(wei)量元素、熱處理(li)(li)、老(lao)化處理(li)(li)、固熔退火處理(li)(li)等(deng)技術工藝(yi)，加(jia)強材(cai)料(liao)(liao)的(de)抗氫(qing)脆性能。

3. 合(he)理選(xuan)材和設計(ji)

  針對不同的環(huan)(huan)境合理選材，避免將材料應(ying)用在其氫脆(cui)敏感環(huan)(huan)境中(zhong)。材料使用過程(cheng)中(zhong)，工程(cheng)力學設(she)計(ji)必(bi)須合理，減少(shao)殘余應(ying)力，焊(han)接(jie)工藝(yi)必(bi)須適當，防(fang)止(zhi)熱影(ying)響產生(sheng)冷裂紋和脆(cui)化，制定合理的焊(han)接(jie)工藝(yi)，如焊(han)前預熱、焊(han)后保溫等措施，嚴格焊(han)條烘(hong)干溫度，并經常對材料進行檢測和監測及維(wei)護(hu)，防(fang)止(zhi)氫脆(cui)的發生(sheng)。