鍛(duan)件(jian)的(de)質量要(yao)(yao)求(qiu)主要(yao)(yao)表現在鋼的(de)純凈性(xing)(xing)(xing)、均(jun)勻性(xing)(xing)(xing)和致(zhi)密(mi)(mi)性(xing)(xing)(xing)三個方面(mian)(mian)。純凈性(xing)(xing)(xing)、均(jun)勻性(xing)(xing)(xing)和致(zhi)密(mi)(mi)性(xing)(xing)(xing)的(de)任何不完善都會影響質量而成為缺(que)陷(xian)，缺(que)陷(xian)越嚴重，對(dui)質量影響也越大(da)，缺(que)陷(xian)如超過限度則導(dao)致(zhi)鍛(duan)件(jian)質量不能滿足技術條件(jian)的(de)要(yao)(yao)求(qiu)而報廢，故道道工序均(jun)應嚴加控制。下面(mian)(mian)我們就和江蘇容大(da)一起看看鍛(duan)件(jian)成分(fen)分(fen)析都是哪(na)些方面(mian)(mian)？

1. 化(hua)學成分(fen)(fen)分(fen)(fen)析

  一般(ban)化學成分(fen)分(fen)析(xi)主要(yao)為碳、錳(meng)、硅、硫、磷及合金(jin)元素的含量(liang)(liang)。鍛(duan)件(jian)從相當冒口端(duan)取樣，重要(yao)鍛(duan)件(jian)為了(le)了(le)解偏(pian)析(xi)程度需(xu)從水、冒口兩端(duan)取樣,特殊件(jian)或(huo)缺陷(xian) (及失效)分(fen)析(xi)，往(wang)往(wang)還需(xu)要(yao)分(fen)析(xi)氣體、夾雜物(wu)及微量(liang)(liang)雜質元素的含量(liang)(liang)，供質量(liang)(liang)確認(ren)或(huo)研究使用(yong)。

2. 力學性(xing)能(neng)試驗

  常用的力學性能(neng)試驗為硬度、拉深、沖擊和彎曲試驗。從性能(neng)數據可以發現材質存在的問題(ti)，鋼中氣泡、疏松、裂(lie)紋、晶粒度及回火脆性等往(wang)往(wang)均可在力學性能(neng)試樣的斷口上(shang)反映出來。

3. 低倍檢驗

  硫(liu)印(yin)、酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)、斷(duan)口是常(chang)用的(de)低倍檢驗項目。硫(liu)印(yin)可(ke)(ke)以(yi)顯示硫(liu)在截(jie)面上(shang)的(de)分(fen)布情(qing)況;酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)可(ke)(ke)以(yi)顯示截(jie)面上(shang)的(de)成分(fen)偏(pian)析、疏松、縮孔、皮(pi)下氣泡、夾(jia)雜物、翻皮(pi)、白點裂紋等各種(zhong)宏觀(guan)缺陷;斷(duan)口檢驗可(ke)(ke)以(yi)發現硫(liu)印(yin)、酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)所沒能顯露出來(lai)的(de)缺陷，是一種(zhong)簡便而(er)適(shi)用的(de)方法。

4. 金(jin)相高倍檢驗

  這種(zhong)方法廣泛(fan)用于微(wei)觀檢查，也常(chang)用于研究宏(hong)觀缺陷的微(wei)觀特征。 是用光學顯微(wei)鏡(LM)在放(fang)大50至2000倍(bei)下觀察制備好的金相試樣，檢查夾雜(za)物、金屬顯微(wei)組(zu)織及(ji)晶(jing)粒(li)度等。 

5. 無損檢測

  通常用的有磁粉、熒光、著色、射線、渦流和(he)超聲波等方法。正確(que)(que)選(xuan)擇探(tan)傷方法對鍛件表面及內部的缺(que)陷進(jin)(jin)行全面細致地檢(jian)查(cha)，可以準(zhun)確(que)(que)地判(pan)斷存在缺(que)陷的，大小(xiao)、數量(liang)(liang)(liang)及分(fen)布，在鍛件的質(zhi)量(liang)(liang)(liang)檢(jian)查(cha)中，無損檢(jian)測現(xian)(xian)已(yi)成(cheng)為(wei)一(yi)種極為(wei)重要的方法之一(yi)。 通過上(shang)述的幾種檢(jian)測方法，可以發現(xian)(xian)鍛件中的缺(que)陷，了(le)解其大小(xiao)、數量(liang)(liang)(liang)、分(fen)布及宏觀(guan)、微觀(guan)形貌。但(dan)有時只(zhi)憑這些(xie)檢(jian)驗(yan)結果還(huan)不足以判(pan)定(ding)缺(que)陷的性質(zhi)和(he)明確(que)(que)其產(chan)生原因(yin)。為(wei)了(le)對所發現(xian)(xian)問題作進(jin)(jin)一(yi)步研(yan)究,還(huan)需對其微觀(guan)形貌作進(jin)(jin)一(yi)步觀(guan)察,對成(cheng)分(fen)或(huo)第二(er)相夾雜物(wu)類型及其組成(cheng)和(he)含(han)量(liang)(liang)(liang)做進(jin)(jin)一(yi)步測定(ding)。這就(jiu)需要比較現(xian)(xian)代(dai)的研(yan)究手(shou)段(duan)(duan)，如掃(sao)描電(dian)(dian)子(zi)顯微鏡(jing) (SEM)、電(dian)(dian)子(zi)探(tan)針(zhen)（WDS波譜(pu)(pu)儀及EDS能譜(pu)(pu)儀）和(he)俄歇電(dian)(dian)子(zi)譜(pu)(pu)儀(AES)等，它們是一(yi)般檢(jian)測手(shou)段(duan)(duan)的深(shen)化和(he)補充(chong)。