常見的局部腐蝕主要包括：電偶腐蝕、點腐蝕（孔蝕） 、縫隙(xi)腐蝕 、晶間腐蝕 、SSC硫化氫應(ying)力腐蝕 、腐蝕疲勞 、磨耗腐蝕 。
1. 電偶腐蝕
異種金(jin)屬在同一(yi)介質中接觸，由于(yu)金(jin)屬的電(dian)(dian)極電(dian)(dian)位不等，構成(cheng)腐(fu)蝕(shi)電(dian)(dian)池，有電(dian)(dian)偶電(dian)(dian)流(liu)(liu)流(liu)(liu)動(dong)，使(shi)電(dian)(dian)位較(jiao)低的金(jin)屬溶(rong)解速度(du)增加，造(zao)成(cheng)接觸處的局部(bu)腐(fu)蝕(shi)。
電偶腐(fu)(fu)蝕的(de)本質是：在(zai)電解質溶液中，不同電極(ji)電位的(de)金(jin)(jin)屬構成的(de)宏觀腐(fu)(fu)蝕電流，引(yin)起電位較低的(de)金(jin)(jin)屬加(jia)速腐(fu)(fu)蝕，而同時對電位較高(gao)的(de)金(jin)(jin)屬起陰極(ji)保護作用。
2. 點腐蝕(shi)（孔蝕(shi)）
在(zai)金屬表(biao)面的(de)局部區(qu)域，出(chu)現向深(shen)處發展(zhan)的(de)腐蝕小孔（直徑數十微(wei)米，孔深(shen)度≥孔徑），其余部分不出(chu)現腐蝕或(huo)腐蝕很輕微(wei)。
一(yi)般只有表面(mian)有鈍化膜的金屬會出現(xian)這(zhe)種腐(fu)蝕(shi)形態。如不銹鋼、鋁(lv)和鋁(lv)合(he)(he)金、鈦(tai)和鈦(tai)合(he)(he)金等(deng)。
孔蝕(shi)機理：孔蝕(shi)必須經歷：孔蝕(shi)誘(you)發與孔蝕(shi)發展階段(duan)。
孔蝕產生的必備條件：鈍化體系，臨界Cl-濃度，臨界溫度，孕育（誘發）時間。
3. 縫隙(xi)腐蝕
金(jin)(jin)屬(shu)(shu)部件在介(jie)質(zhi)中，由于金(jin)(jin)屬(shu)(shu)與金(jin)(jin)屬(shu)(shu)或金(jin)(jin)屬(shu)(shu)與非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)之間形成很小的(de)(de)縫隙（ 0.025~0.1 mm），使(shi)縫隙內介(jie)質(zhi)處于滯留狀(zhuang)態(tai)，引起縫內金(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)加速腐蝕。（機(ji)理(li)為閉塞(sai)電池(chi)）。
寬(kuan)度大(da)于(yu)0.1 mm的縫隙，縫內介質不(bu)至于(yu)形成滯留，也就不(bu)會形成這種腐(fu)蝕。
法蘭(lan)連接(jie)面、螺(luo)母壓緊(jin)面、焊(han)縫(feng)氣孔、銹(xiu)層等，他們(men)與金屬(shu)的(de)接(jie)觸面上(shang)無形中形成(cheng)了縫(feng)隙；砂泥、積垢、雜屑(xie)等沉積在金屬(shu)表(biao)面上(shang)，無形中也會形成(cheng)縫(feng)隙。
幾乎所有的(de)(de)金屬和(he)合金都會(hui)產(chan)生縫隙腐蝕。幾乎所有的(de)(de)介(jie)質，包括(kuo)中性(xing)、接近中性(xing)、以及酸性(xing)的(de)(de)介(jie)質都會(hui)引(yin)起縫隙腐蝕，但又以充(chong)氣的(de)(de)含活性(xing)陰離子(zi)的(de)(de)中性(xing)介(jie)質最(zui)易(yi)發生。
4. 晶間(jian)腐蝕(shi)
腐蝕沿(yan)著金屬或(huo)合金的晶粒邊(bian)界(jie)或(huo)它的鄰近區域(yu)發展，晶粒本身腐蝕很輕微。
這種腐蝕使晶(jing)粒間的(de)結合(he)力(li)大大減小(xiao)，嚴重(zhong)時可使機械(xie)強度(du)完全(quan)喪失。不易檢測(ce)，危害性(xing)很大。
不銹鋼(gang)、鋁合金、鎂合金、鎳基合金等(deng)都(dou)是晶間(jian)腐蝕敏感性(xing)強的材(cai)料。在受(shou)熱情況下使用或焊接(jie)過程都(dou)會造成晶間(jian)腐蝕的問題。
5. SSC硫化氫應力(li)腐蝕
金屬材(cai)料(liao)在固定拉應力和特(te)定介質的(de)共同作(zuo)用下(xia)所引(yin)起(qi)的(de)破裂，簡稱應力腐蝕(shi)。
工程(cheng)中常用的金屬材料，如不銹鋼(gang)、銅(tong)合(he)金、碳鋼(gang)和高強度(du)鋼(gang)等(deng)，在特定介質(zhi)中都有可(ke)能產生(sheng)應力腐蝕。按照(zhao)腐蝕條件(jian)的苛刻程(cheng)度(du)，材料可(ke)在幾(ji)分鐘或幾(ji)年內破裂(lie)。
在腐蝕過程(cheng)中，材料先出現(xian)微裂(lie)紋后再擴展為宏觀裂(lie)紋。裂(lie)紋一旦形成(cheng)，其擴展速(su)度很快。
6. 腐蝕疲勞
金屬材料在循環應(ying)力(li)或脈動應(ying)力(li)和腐(fu)蝕(shi)介質的共同(tong)作用(yong)下所引起的腐(fu)蝕(shi)形態，稱為腐(fu)蝕(shi)疲勞。
金(jin)屬(shu)產(chan)生(sheng)腐蝕(shi)(shi)疲(pi)(pi)(pi)勞時(shi)，局部產(chan)生(sheng)宏(hong)觀腐蝕(shi)(shi)裂紋。和(he)純(chun)機(ji)械疲(pi)(pi)(pi)勞相比，腐蝕(shi)(shi)疲(pi)(pi)(pi)勞的(de)危(wei)害性更(geng)大。因為(wei)，機(ji)械疲(pi)(pi)(pi)勞只(zhi)有在疲(pi)(pi)(pi)勞極限之上才會產(chan)生(sheng)，而腐蝕(shi)(shi)疲(pi)(pi)(pi)勞卻可以在極低的(de)循環應力作用下發生(sheng)。
7. 磨(mo)耗腐蝕
由于介質的(de)運(yun)(yun)動(dong)速度大(da)，或介質與金屬(shu)(shu)構件的(de)相對運(yun)(yun)動(dong)速度大(da)，導致金屬(shu)(shu)局部表面(mian)遭受嚴重(zhong)的(de)腐蝕破壞，簡(jian)稱(cheng)磨蝕。
流動介質可以是氣體、液體、或含(han)有固體顆粒、氣泡的液體等(deng)。絕大多(duo)數的金屬與合金都難免遭受這類(lei)腐蝕的損(sun)壞(huai)。
主要包括(kuo)：湍流腐蝕(shi)和空泡腐蝕(shi)。
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