金(jin)相試(shi)樣的(de)制備中，第一步是取樣和鑲(xiang)嵌(qian)(qian)。今天我們(men)在(zai)這(zhe)里要(yao)主要(yao)討(tao)論(lun)一下鑲(xiang)嵌(qian)(qian)的(de)方(fang)法(fa)(fa)。常(chang)用的(de)鑲(xiang)嵌(qian)(qian)方(fang)法(fa)(fa)有機械夾持法(fa)(fa)，塑(su)料(liao)鑲(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)(fa)和低熔點合金(jin)鑲(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)(fa)等。
1. 機械夾持法
機械夾持(chi)法適(shi)用于(yu)(yu)表層檢驗(yan)的(de)(de)試(shi)樣，不易(yi)產生倒角。夾具的(de)(de)材料可用低中碳鋼，他們的(de)(de)硬度略高于(yu)(yu)試(shi)樣，而(er)避免(mian)磨(mo)制時(shi)(shi)產生倒角。夾持(chi)器與(yu)試(shi)樣間多采用銅、鋁制墊(dian)(dian)片(pian)，很薄，約為0.50~0.80mm，墊(dian)(dian)片(pian)的(de)(de)電極電位應高于(yu)(yu)試(shi)樣，這(zhe)樣在浸(jin)(jin)蝕(shi)時(shi)(shi)才能(neng)不被浸(jin)(jin)濕。
2. 塑(su)料鑲嵌法(fa)
塑料鑲嵌(qian)(qian)法常用以下(xia)兩種方法：一種是利(li)用環氧樹(shu)脂(zhi)等物質在室溫(wen)下(xia)進行鑲嵌(qian)(qian)；另一種是在專用的鑲嵌(qian)(qian)機上進行鑲嵌(qian)(qian)。
主(zhu)要(yao)材料(liao)為環(huan)(huan)氧樹脂加固化劑(ji)(ji)等，即：環(huan)(huan)氧樹脂+固化劑(ji)(ji)=聚合+熱。固化劑(ji)(ji)主(zhu)要(yao)有胺(an)類(lei)化合物，用量(liang)應當適(shi)當，否(fou)則(ze)過多會(hui)變脆，放熱反(fan)應會(hui)使鑲樣溫(wen)度升高；反(fan)之，則(ze)不能充分固化。故一般固化劑(ji)(ji)的量(liang)占(zhan)總量(liang)的10％。
常用以(yi)下兩種配方：
a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量；
b. 環(huan)氧(yang)樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺(an)（固化(hua)劑）0.020kg+氧(yang)化(hua)鋁(lv)（耐磨填料(liao)150~300目）適量。
加入(ru)耐磨(mo)(mo)填料是為了提高其(qi)硬度，可用氧化鋁(lv)、碳化硅以及鑄鐵屑、石(shi)灰、水泥粉等。鑲嵌(qian)時，首先將欲(yu)鑲嵌(qian)的(de)試樣磨(mo)(mo)面磨(mo)(mo)平，置于光滑平板上(shang)，外部套上(shang)合適的(de)套管，然(ran)后(hou)按照配方(fang)順序準確稱(cheng)量，攪拌均勻(yun)成糊狀后(hou)，進行澆注，凝固后(hou)即成。
對用(yong)電(dian)(dian)解拋光試(shi)(shi)樣(yang)的鑲嵌，可以加(jia)(jia)入(ru)銀、銅等(deng)金(jin)屬(shu)填料(liao)(liao)，讓試(shi)(shi)樣(yang)擁有導(dao)電(dian)(dian)性(xing)。也(ye)可從鑲料(liao)(liao)反(fan)面(mian)到試(shi)(shi)樣(yang)鉆孔，插(cha)入(ru)導(dao)體使之導(dao)電(dian)(dian)。塑(su)料(liao)(liao)鑲嵌時還可以加(jia)(jia)入(ru)耐磨(mo)填料(liao)(liao)，如氧化鋁(lv)、碳(tan)化硅等(deng)增加(jia)(jia)硬度及(ji)耐磨(mo)性(xing)，防止試(shi)(shi)樣(yang)在(zai)磨(mo)制(zhi)過程中產生(sheng)倒(dao)角。 塑(su)料(liao)(liao)鑲嵌的溫度、壓力及(ji)保溫時間應根(gen)據其種類而決(jue)定(ding)。不宜(yi)(yi)采用(yong)具(ju)有淬火組織的試(shi)(shi)樣(yang)，因加(jia)(jia)熱(re)時可能引(yin)起組織改變；也(ye)不宜(yi)(yi)采用(yong)性(xing)軟的金(jin)屬(shu)及(ji)合金(jin)，如鉛、錫、軸承合金(jin)等(deng)，因加(jia)(jia)壓易引(yin)起塑(su)性(xing)變形(xing)。
3. 低熔點合(he)金(jin)鑲嵌
低(di)(di)熔(rong)點合(he)金鑲嵌的(de)優點是合(he)金熔(rong)點低(di)(di)，對試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)組織影響(xiang)較小，可以(yi)先配置好合(he)金，再等待鑲嵌時熔(rong)化澆注。制備三個以(yi)上金相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)時，容易發生混亂，所以(yi)可以(yi)在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)磨面的(de)側面或(huo)背面編(bian)號(hao)(hao)(hao)，編(bian)號(hao)(hao)(hao)時越簡單(dan)越好，只要可以(yi)區(qu)別(bie)就行。試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)在標號(hao)(hao)(hao)后(hou)應裝(zhuang)入試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋，試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋應記錄試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)名稱、材料、工藝、送檢單(dan)位、檢驗目(mu)的(de)、編(bian)號(hao)(hao)(hao)以(yi)及檢驗結果(guo)等項目(mu)。當試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)無法編(bian)號(hao)(hao)(hao)時，則(ze)可在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋上按其形(xing)狀特征勾畫簡圖，以(yi)示區(qu)別(bie)。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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