1. 半管接(jie)頭≤公稱直徑50mm和主管公稱直徑的(de)1/4，且設計壓力小于或等(deng)于10MPa時(shi)，在接(jie)頭端部處最小厚度(du)≥表3.4.4的(de)厚度(du)t，并符合圖3.4.9的(de)形式時(shi)，可免做(zuo)補強計算。

2. 選用對焊支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺、螺紋支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺及(ji)承插(cha)焊支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺（見圖3.4.10），應按設計壓力(li)-溫度(du)參數條件(jian)整體補(bu)強。對焊支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)臺的(de)端部厚度(du)，應等于支(zhi)(zhi)管(guan)(guan)的(de)厚度(du)。

3. 在設計溫度(du)低于(yu)或等(deng)于(yu)400℃及設計壓力小于(yu)或等(deng)于(yu)7.1MPa的工況(kuang)下(xia)，可(ke)以使(shi)用插(cha)入式支管臺（見(jian)圖3.4.11），當其公(gong)稱直徑小于(yu)或等(deng)于(yu)50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可(ke)免做補強(qiang)計算。