國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。


  墊片的型式和(he)(he)材(cai)料應(ying)(ying)(ying)根據流體(ti)、使用工況(壓力(li)、溫度)以及法蘭(lan)接頭的密(mi)封(feng)要(yao)求選(xuan)用。法蘭(lan)密(mi)封(feng)面型式和(he)(he)表面粗糙(cao)度應(ying)(ying)(ying)與墊片的型式和(he)(he)材(cai)料相適(shi)應(ying)(ying)(ying)。


  墊片的(de)密(mi)(mi)封(feng)載荷應(ying)與(yu)法蘭的(de)額定值、密(mi)(mi)封(feng)面型式、使用溫度以(yi)及(ji)接頭(tou)的(de)密(mi)(mi)封(feng)要(yao)(yao)求相適應(ying)。緊固件材(cai)料、強(qiang)度以(yi)及(ji)上(shang)緊要(yao)(yao)求應(ying)與(yu)墊片的(de)型式、材(cai)料以(yi)及(ji)法蘭接頭(tou)的(de)密(mi)(mi)封(feng)要(yao)(yao)求相適應(ying)。


   ①. 聚四氟(fu)乙烯包覆墊(dian)片不應用于(yu)(yu)真空或其嵌入層材料易被介質腐蝕(shi)的(de)場合。一般(ban)采用PMF型(xing),PMS型(xing)對(dui)減少管內液(ye)體(ti)滯留有利,PFT型(xing)用于(yu)(yu)公(gong)稱尺寸大于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)DN350的(de)場合。


   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6


   ③. 柔性(xing)石(shi)墨材料用于氧化性(xing)介質(zhi)時,最高使用溫度應(ying)不(bu)超(chao)過450℃。


   ④. 石(shi)棉和非(fei)石(shi)棉墊片不應用于(yu)極度或高度危害介質和高真空密封場(chang)合。


   ⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯平墊片(pian),其密封(feng)面(mian)型式宜采用全平面(mian)、凹凸(tu)面(mian)、榫槽面(mian)。


  公(gong)稱壓(ya)力小(xiao)于(yu)或等(deng)于(yu)PN16的法蘭(lan)(lan),采用纏繞式(shi)墊(dian)片、金屬包覆(fu)墊(dian)片等(deng)半金屬墊(dian)或金屬環墊(dian)時,應(ying)選用帶頸(jing)對焊(han)法蘭(lan)(lan)等(deng)剛性較大的法蘭(lan)(lan)結構型式(shi)。


  墊片的適用條件見表5.3.13、表5.3.14。





  非金屬平墊片(pian)內(nei)徑(jing)和纏繞墊內(nei)環內(nei)徑(jing)可(ke)能大(da)于(yu)相應法蘭(lan)的(de)內(nei)徑(jing),當(dang)使用(yong)中要求墊片(pian)(或內(nei)環)內(nei)徑(jing)與法蘭(lan)內(nei)徑(jing)齊平時(shi),用(yong)戶應提出下(xia)列要求:


   ①. 采用整體法蘭、對焊法蘭或承插焊法蘭;


   ②. 向墊(dian)片(pian)(pian)制造廠(chang)提供相應的法蘭內(nei)徑,作為(wei)墊(dian)片(pian)(pian)內(nei)徑。


  墊片型(xing)式選用見(jian)表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。


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注:a. 各種天然橡膠及(ji)合成橡膠使用溫度范圍不(bu)同,詳HG/T 20606。


  b. 非石棉纖維橡膠板(ban)的主要(yao)原(yuan)材料組成不同(tong),使用(yong)溫度范圍(wei)不同(tong),詳見有關標準(zhun)并可向生(sheng)產廠咨詢。


  c. 增強柔性(xing)石墨板用(yong)(yong)于氧(yang)化(hua)性(xing)介(jie)質時,最高(gao)使用(yong)(yong)溫度為450℃。


  d. 金屬包(bao)覆(fu)墊根據(ju)包(bao)覆(fu)金屬和(he)填充(chong)材料的不(bu)同組合,使用溫度范(fan)圍不(bu)同,詳見(jian)HG/T 20609。


  e. 纏(chan)繞(rao)墊根據金屬帶(dai)和填充(chong)材料的不(bu)同(tong)組合,使用(yong)溫度范圍不(bu)同(tong),詳見(jian)HG/T 20610。


  f. 齒形組合(he)墊根據金(jin)屬齒形環和覆(fu)蓋(gai)層材料的(de)不同組合(he),使用(yong)溫度范圍(wei)不同,詳見HG/T 20611,


  g. 各種類型法蘭的密封面型式及其適用DN范(fan)圍標(biao)準。


  h. 非金屬材料墊(dian)片的(de)使用溫度(du)和壓(ya)力的(de)乘積(pxT)最大值不應超過HG/T 20606的(de)規定或按標(biao)準附(fu)錄(lu)A確認的(de)廠(chang)商(shang)牌號,向有關(guan)墊(dian)片生產廠(chang)咨詢。


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