本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥基(ji)磷(lin)灰石(shi)的生物活性

  羥基(ji)磷灰石是一(yi)種重要的生物(wu)活性(xing)材料，與骨(gu)骼(ge)、牙齒(chi)的無(wu)機成分(fen)極為相(xiang)似，具有良好(hao)的生物(wu)相(xiang)容性(xing)，埋入人體(ti)后易與新生骨(gu)結合，所以(yi)HAP已廣(guang)泛應用于臨床(chuang)醫學，作為人工骨(gu)骼(ge)、牙齒(chi)的替換材料。

2. HAP 粒(li)子與金屬鎳(nie)的共沉積

  HAP的(de)脆性(xing)(xing)大，易(yi)從情性(xing)(xing)材料上(shang)剝落而(er)嚴(yan)重影響質量。白曉軍(jun)等人研究(jiu)將HAP粒(li)子與金屬鎳(nie)共匯積在不(bu)銹鋼基體上(shang)，不(bu)銹鋼含有鉻核較多(duo)的(de)穩定(ding)奧氏體元素鎳(nie)，耐蝕(shi)性(xing)(xing)好，具(ju)有高塑性(xing)(xing)，易(yi)加工成型，亦無(wu)毒，而(er)且其在醫(yi)療上(shang)已有廣泛應用(yong)。研究(jiu)了采用(yong)有效的(de)預(yu)處理方法，將鎳(nie)- HAP復合(he)鍍層與不(bu)銹鋼牢固結合(he)起(qi)來，使之在臨(lin)床(chuang)醫(yi)學(xue)得以應用(yong)。

3. 鎳HAP復合鍍的工藝(yi)程序(xu)

  預浸(jin)蝕（硫酸(suan)10%,60℃,30min)→水(shui)洗(xi)→陰極(ji)活化→水(shui)洗(xi)→預鍍(du)(du)鎳→水(shui)洗(xi)→復合鍍(du)(du)。

①. 陰極活化(hua)工藝

  硫酸(suan)（98%)  650mL/L  、電壓  10V  

  水(shui) 350mL/L  、 時間(jian)  2min  、 溫(wen)度  室溫(wen)

②. 預(yu)鍍鎳工藝

  鹽(yan)酸(suan)（HCI)(37%)  120mL/L  、電流(liu)密度（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復合鍍液組成及工藝條件

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼(peng)酸  40g/L  、溫度  （50±2)℃  、電流密度（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合鍍(du)(du)工藝參數對鍍(du)(du)層結合力的(de)影響

  鍍液pH和溫(wen)度(du)(du)分別對鍍層(ceng)硬度(du)(du)和厚(hou)(hou)度(du)(du)的(de)影響見(jian)圖4-17。硬度(du)(du)和厚(hou)(hou)度(du)(du)隨(sui)pH和溫(wen)度(du)(du)的(de)變化均(jun)具有峰值。從實驗中(zhong)還可見(jian)，過(guo)高(gao)的(de)pH時，鍍層(ceng)光(guang)(guang)亮(liang)不均(jun)勻(yun)。電(dian)流密度(du)(du)（DK)的(de)影響是Dk過(guo)高(gao)時，鍍層(ceng)容易燒焦(jiao)，過(guo)低，鍍層(ceng)不夠光(guang)(guang)亮(liang)。選(xuan)用一定的(de)速率攪拌，并采用在(zai)鍍槽中(zhong)加擋板，使(shi)HAP粒子在(zai)鍍液中(zhong)均(jun)勻(yun)分散形成懸濁液，使(shi)粒子在(zai)鍍層(ceng)中(zhong)均(jun)勻(yun)分布(bu)。

5. HAP粒子的含量對(dui)結合力及鍍層性(xing)能的影響

  在鍍液中(zhong)依(yi)次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子(zi)，在不(bu)銹鋼上鍍出復合鍍層，采(cai)用銼刀(dao)法測(ce)試其(qi)性能，得出當(dang)HAP含量為40g/L時(shi)的結合力(li)最好，顯(xian)微(wei)硬度(du)為312.95.HAP含量過大，使鎳與(yu)基體的結合力(li)下降(jiang)。