1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金(jin)的應(ying)用(yong)
現(xian)代工(gong)業的(de)(de)發展，對材料表(biao)面處理的(de)(de)要求越(yue)來越(yue)高(gao)，單一的(de)(de)金(jin)屬鍍(du)層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀(yin)等遠(yuan)不能(neng)達到預期的(de)(de)要求，合金(jin)鍍(du)層(ceng)的(de)(de)研究和應(ying)用日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹(xiu)鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不(bu)銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發展(zhan)歷程
在國外，在20世紀30~40年代(dai)，曾(ceng)開始研究(jiu)探(tan)索電沉積法制備Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，但都未獲得(de)成(cheng)功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖(xiao)姆（Chisholm)等人曾在(zai)硫酸鹽(yan)鍍液體系中電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層，但工藝(yi)不穩(wen)定。
1986年，J.克爾格（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用脈沖電(dian)流(liu)研究(jiu)水溶(rong)液電(dian)沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金(jin)工藝，解決鍍層易產生裂紋的問題(ti)。
1988年，M.里德(de)（M.Lieder)從硫(liu)酸(suan)鹽鍍(du)液電(dian)(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層，研究陰極電(dian)(dian)流密度、鍍(du)液溫(wen)度與合金鍍(du)層成(cheng)分的(de)關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒(er)－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質(zhi)子惰性(xing)溶(rong)劑(ji)N,N-二(er)甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF)對三價鉻氯化(hua)物鍍(du)液(ye)體(ti)系(xi)電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層進行了研(yan)究(jiu)。
1989年，盧燕平、葉忠遠、吳繼勛等(deng)人的《電鍍不銹鋼新工(gong)藝初探》一(yi)文中在氯(lv)化物硫酸鹽混合(he)體系中，在08F鋼上獲得厚(hou)度為4,2~4.6μm、成分類似(si)18-8不銹鋼的Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研究了對電流密度、鍍液(ye)pH、攪拌等(deng)因素的影響。
1991年，郭鶴(he)桐、覃奇賢、劉淑(shu)蘭等(deng)人在鐵(tie)鎳二(er)元(yuan)合(he)(he)金鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)中加人懸浮金屬鉻(ge)微粒進行復合(he)(he)鍍(du)(du)(du)(du)，經過復合(he)(he)鍍(du)(du)(du)(du)層熱擴散處(chu)理得到與304不銹(xiu)鋼(gang)相似的Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍(du)(du)(du)(du)層。
1992年，馮紹彬(bin)用刷鍍(du)(du)的方(fang)法得到Fe-Ni-Cr三元合(he)金(jin)鍍(du)(du)層(ceng)，發現(xian)刷鍍(du)(du)比電鍍(du)(du)工(gong)藝更容易獲得Fe-Ni-Cr三元合(he)金(jin)鍍(du)(du)層(ceng)。
1993年，趙晴(qing)、趙先明、劉(liu)伯生(sheng)等人在(zai)DMF/水體系(xi)中研(yan)究電沉(chen)積Cr-Ni-Fe合金，得(de)到均勻、致(zhi)密、結合力好的不銹鋼(gang)鍍層，但鍍層較薄(bo)，電鍍時間較長鍍層變暗、起泡(pao)脫(tuo)落。
1994~1996年，李東林、郭(guo)芳洲(zhou)等(deng)人采用直流、脈(mo)沖、周期反向電(dian)流得到了Fe-Ni-Cr合金鍍(du)(du)層，在氯化物(wu)電(dian)鍍(du)(du)液中得到厚度為(wei)9 μm的Fe-Ni-Cr三(san)元合金鍍(du)(du)層。
1999年，何湘柱(zhu)、蔣漢瀛(ying)等人對電沉積非晶態Fe-Ni-Cr合金工藝進行了研(yan)究。
2002年，馮(feng)紹彬、董(dong)會超、夏同馳(chi)等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的(de)電鍍工藝研(yan)究。
2004年，馮紹彬、馮麗婷、高(gao)士波等人作(zuo)了電鍍(du)不銹(xiu)鋼工(gong)藝及鍍(du)液穩定(ding)性的研(yan)究。
2006年，許利劍、龔(gong)竹青、杜晶(jing)(jing)晶(jing)(jing)、袁(yuan)志(zhi)慶(qing)、王志(zhi)剛(gang)等人概述電鍍Fe-Ni-Cr合金(jin)的(de)發展進程，從基本條件(jian)、鍍液(ye)體系、電鍍類型、鍍層(ceng)晶(jing)(jing)體結構類型進行闡述，綜述影響鍍層(ceng)質量(liang)的(de)因素。
2009年，席艷君、劉泳(yong)俊、王志新、盧金斌等(deng)人研究了不(bu)同(tong)工藝條件對(dui)Fe-Cri-Ni鍍層沉(chen)積速率和(he)腐蝕(shi)性能的影響［11],電流(liu)密度(du)(du)12A/d㎡、溫度(du)(du)25℃、pH=2時獲得的鍍層的耐蝕(shi)性最佳。
2008年，席艷君、劉泳俊、王(wang)志新(xin)、盧金斌(bin)等人以硫酸(suan)鹽和(he)(he)氯化鹽為(wei)主鹽，將Cr以微粒形式懸浮于(yu)鍍液中，電沉(chen)積Fe-Cr-Ni復合鍍層。在NaCI飽和(he)(he)溶液的浸(jin)泡實驗中，溶液中Cr粉含量為(wei)100g/L時(shi)獲得(de)的鍍層自腐蝕電位最貴。
2002年，鄧姝皓、龔竹青(qing)等對電沉積納米晶(jing)鎳(nie)－鐵－鉻合金進行了(le)研究。
2003年，鄧姝皓作了脈沖(chong)電沉積納米(mi)晶鉻－鎳－鐵(tie)合(he)金工藝及(ji)其基礎理論研(yan)究。
