點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點(dian)腐(fu)蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔(kong)蝕(shi)。
點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)幾何(he)形態上(shang)構(gou)成了大(da)陰極小陽(yang)(yang)極的(de)結構(gou)，致使蝕(shi)(shi)(shi)孔(kong)的(de)陽(yang)(yang)極溶解速度相當大(da)，能(neng)很快導(dao)致腐蝕(shi)(shi)(shi)穿孔(kong)破壞。此外，點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)能(neng)夠加劇其(qi)他類型的(de)局部腐蝕(shi)(shi)(shi)，如晶間腐蝕(shi)(shi)(shi)、應力腐蝕(shi)(shi)(shi)開裂、腐蝕(shi)(shi)(shi)疲勞(lao)等。 點(dian)腐蝕(shi)(shi)(shi)的(de)重要特征 點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)多發(fa)生(sheng)(sheng)在(zai)表面生(sheng)(sheng)成氧化膜(mo)或(huo)鈍(dun)化膜(mo)的(de)金屬(shu)材料上(shang)，或(huo)有(you)陰極性(xing)鍍層的(de)金屬(shu)上(shang)。 點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)常常發(fa)生(sheng)(sheng)在(zai)有(you)特殊(shu)離子的(de)介質中(zhong)，即有(you)氧化劑和同時有(you)活性(xing)陰離子存在(zai)的(de)鈍(dun)化性(xing)溶液中(zhong)。活性(xing)陰離子是發(fa)生(sheng)(sheng)點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)的(de)必要條件。
點腐蝕是(shi)一種(zhong)外觀隱蔽而破壞(huai)性極大的局部腐蝕形式，點蝕(shi)發(fa)生在(zai)特定臨界(jie)電位(wei)以上。
影響點蝕的因素：
1. 鹵素(su)離子(zi)及其它陰離子(zi)：在氯化物中，鐵、鎳、鋁、鈦(tai)、鋯以及它們的(de)合金(jin)均(jun)可能(neng)產生(sheng)點(dian)蝕。鋅(xin)、銅(tong)和鈦(tai)在含氯離子(zi)的(de)溶液中，也可遭受鈍態(tai)的(de)破壞。
很多含氧的(de)非侵蝕(shi)性陰離子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng)，添加(jia)到含Cl-的(de)溶液(ye)中，都可起到點蝕(shi)緩蝕(shi)劑的(de)作用。 而硫(liu)氰酸根(gen)、高氯酸根(gen)、次氯酸根(gen)等(deng)，可以(yi)促進點蝕(shi)。
2. 溶液(ye)中的陽離(li)子和氣(qi)體物質：腐(fu)蝕(shi)(shi)介質中，金(jin)(jin)屬陽離(li)子與侵(qin)蝕(shi)(shi)性(xing)鹵(lu)化物陰離(li)子共存時(shi)，氧化性(xing)金(jin)(jin)屬離(li)子，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點(dian)蝕(shi)(shi)起促進(jin)作(zuo)用。
3. 溶液的(de)pH值(zhi)(zhi)： 在溶液pH值(zhi)(zhi)低(di)于9～10時(shi)，對二價金屬，如(ru)鐵、鎳、鎘(ge)、鋅和(he)鈷等，其點蝕電(dian)(dian)位與(yu)pH幾乎無關(guan)，高(gao)于此pH值(zhi)(zhi)時(shi)，其點蝕電(dian)(dian)位變正，是(shi)由于OH-離子的(de)鈍化(hua)作用所致。
對三價金屬，例(li)如鋁(lv)，發生點蝕的(de)(de)條件及點蝕電位都不受溶液pH值的(de)(de)影響，這是由鋁(lv)離子水解的(de)(de)各(ge)步(bu)驟的(de)(de)緩沖作用所致。
4. 環境溫(wen)度：對鐵及(ji)其合金(jin)而言，點蝕電位通常隨溫(wen)度升高而降低。
5.介質流(liu)速(su)：溶(rong)液(ye)的(de)流(liu)動對抑制點蝕起一定的(de)有益作用。
